Chemtronics

Malla de desoldar.

Solder-Wick Malla de desoldar
La malla líder en el mundo, la más rápida, limpia y segura en la industria. Reduce significativamente el tiempo de reparación y minimiza el riesgo de quemar las placas electrónicas. Es geométricamente precisa y el trenzado permite la máxima capacidad de acción de capilaridad. Solder-Wick optimiza la transferencia térmica a través de la malla hasta el punto de soldadura, resultando la más rápida que otra de la competencia.
La malla Solder-WIck presenta una amplia gama de anchos, longitudes y tipos de fluxes. Dimensiones para aplicaciones específicas permiten eliminar el estaño rápidamente. Se presenta en dos tipos de embalajes, en bolsas o botes al vacío, que protege las bobinas de la humedad durante el periodo de almacenamiento.

Solder-Wick Lead-Free SD
La más rápida, y segura malla con fórmula específica para el uso en PCB con estaño sin plomo.
• Pensada para altas temperaturas.
• Transfiere la temperatura rápidamente.
• Diseñada principalmente para estaños sin plomo.
• Bobina ESD.
• Flux no corrosivo de ultra pureza.
• No deja contaminación iónica sobre las placas.
• Especialmente efectiva para la limpieza de pads SMT.
• RoHS aceptada.

Solder-Wick No Clean SD
La malla más rápida sin flux para desoldar en bobinas con protección ESD.
• Bobinas con protección ESD.
• Bajo riesgo de dañar la placas por descargas electroestáticas.
• Flux No-Clean orgánico , anticorrosivo, libre de halógenos.
• Desuelda un 40% más rápido que otras mallas.

Solder-Wick Rosin
La más rápida, y segura para uso general en placas electrónicas.
• Flux de alta pureza Type R no corrosivo.
• Minimiza el riesgo de dañar las placas.
• No deja contaminación iónica sobre las placas.

Solder-Wick Rosin SD
La más rápida, y segura malla con bobinas ESD.
• Bobinas con protección ESD.
• Flux de alta pureza Type R no corrosivo.
• Minimiza el riesgo de dañar las placas.
• No deja contaminación iónica sobre las placas.
• Minimiza el riesgo de quemar las placas.

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CARACTERÍSTICAS

La mallas de Chemtronics han obtenido la siguiente normas:
• MILF-F-1456 F type Rflux
• NASA-STD-8739.3 Soldered Electrical Connections
• DOD-STD-883E Method 2022
• ANSI/IPC J STD-004 Type R0L0

  Código Referéncia Tipo de malla Largo Ancho Carrete ESD
Solder-Wick BGA's - - - - -
DES153 80-BGA-5 Solder-Wick BGA rosin - - Si
Foto DES154 60-BGA-5 Solder-Wick BGA NO CLEAN - - Si
Solder-Wick ROSIN SD - - - - -
Foto DES130 80-1-5 Bobina Blanca 1,5 mt 0,8 mm Si
DES161 80-1-10 Bobina Blanca 3,0 mt 0,8 mm Si
Foto DES127 80-2-5 Bobina Amarilla 1,5 mt 1,5 mm Si
DES158 80-2-10 Bobina Amarilla 3,0 mt 1,5 mt Si
Foto DES128 80-3-5 Bobina Verde 1,5 mt 2,0 mm Si
DES163 80-3-10 Bobina Verde 3,0 mt 2,0 mm Si
Foto DES129 80-4-5 Bobina Azul 1,5 mt 2,8 mm Si
DES164 80-4-10 Bobina Azul 3,0 mt 2,8 mm Si
Foto DES131 80-5-5 Bobina Marrón 1,5 mt 3,7 mm Si
DES165 80-5-10 Bobina Marrón 3,0 mt 3,7 mm Si
DES132 80-6-5 Bobina Roja 1,5 mt 5,3 mm Si
Solder-Wick NO CLEAN - - - - -
DST180 60-1-5 Bobina Blanca 1,5 mt 0,8 mm Si
DES181 60-1-10 Bobina Blanca 3,0 mt 0,8 mm Si
Foto DES182 60-2-5 Bobina Amarilla 1,5 mt 1,5 mm Si
DES183 60-2-10 Bobina Amarilla 3,0 mt 1,5 mm Si
Foto DES184 60-3-5 Bobina Verde 1,5 mt 2,0 mm Si
DES185 60-3-10 Bobina Verde 3,0 mt 2,0 mm Si
Foto DES186 60-4-5 Bobina Azul 1,5 mt 2,8 mm Si
DES187 60-4-10 Bobina Azul 3,0 mt 2,8 mm Si
Foto DES188 60-5-5 Bobina Marrón 1,5 mt 3,7 mm Si
DES189 60-5-10 Bobina Marrón 3,0 mt 3,7 mm Si
DES190 60-6-5 Bobina Roja 1,5 mt 5,3 mm Si
Solder-Wick LEAD-FREE SD - - - - -
DES178 40-1-5 Bobina Blanca 1,5 mt 0,8 mm Si
Foto DES168 40-2-5 Bobina Amarilla 1,5 mt 1,5 mm Si
DES171 40-2-10 Bobina Amarilla 3,0 mt 1,5 mm Si
Foto DES169 40-3-5 Bobina Verde 1,5 mt 2,0 mm Si
DES172 40-3-10 Bobina Verde 3,0 mt 2,0 mm Si
DES170 40-4-5 Bobina Azul 1,5 mt 2,8 mm Si
DES173 40-4-10 Bobina Azul 3,0 mt 2,8 mm Si
Solder-Wick ROSIN - - - - -
DES464 50-2-100 Bobina Amarilla 30,5 mt 1,5 mm No
DES465 50-3-100 Bobina Verde 30,5 mt 2,0 mm No
DES466 50-4-100 Bobina Azul 30,5 mt 2,8 mm No