Cremas de estaño
La gama de pasta baja en residuos Microprint puede incrementar la deposición de pasta de soldar en todos los tipos de path’s, incluso 0,3mm µBGA. Incluye partículas de estaño de 15-32µm y 25-45µm. Las comulaciones de aleaciones abarcan SN62, SN63, Lead Free SN96 y la pasta especial de Warton TSC Lead Free, ambas para aplicaciones de refusión con nitrógeno. La alta calidad de las pastas reduce de forma muy importante la formación de bolas o micro bolas con un bajísimo nivel de residuos.
Made in UK
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DOCUMENTOS
- TDS-Microprint P2010 (SAC305) Solder Paste_Eng
- SDS-Microprint P2010 (SAC305) Solder Paste_Eng
- SDS-Microprint P2004 Solder Paste (Sn62Pb36)-Eng
- TDS-Microprint P2004 Solder Paste_Eng
- SDS-Microprint P2006 Solder Paste Sn96.5Ag3.5_Eng
- TDS- Microprint P2006 No Clean Solder Paste_Eng
- TDS-NEXUS NXP-909 Lead Free Solder Paste_Eng
| Código | Referéncia | Descripción | Aleación | Decapante | Partícula | Presentación | Cantidad | |
| EST236 | P2010 | Microprint Crema de Estaño - No Clean | SAC305 | ROM0 J-STD-004 | 25-45 Type 3 | Jeringa | 40 grm. |